11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV 2024）在深圳国际会展中心（宝安）举办。此次论坛汇聚了中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超过20位重量级嘉宾，共同探讨TGV（玻璃通孔）技术的现状、未来趋势及产业应用，破解产业难题，推动TGV技术的产业化进程。诚邀玻璃通孔、玻璃基板、先进封装及应用市场的企业专家参与，共同推动新技术转化和供应链建设，携手开创产业新未来。皇冠新足球网官方APP研究院院长马晓波受邀参加并发表主题演讲。

玻璃通孔（TGV）技术是封装领域的重要技术之一，据市场研究显示，全球玻璃通孔市场预计在2024年至2029年间将以超过5%的复合年增长率增长。玻璃基板及其元器件是HPC/AI、射频、CIS的芯片基板，是面向新兴市场和AI芯片、CPO应用的重要中介层和载体。

为克服玻璃基板本身的制造难题，肖特、Pacrim技术公司、中国科学院微电子研究所、香港应用科技研究院、安捷利美维输出了优秀的解决途径。围绕AI算力需求下的玻璃基板产业链，ITGV2024设备厂的专家们分享了激光诱导、刻蚀、金属化、薄膜沉积、RDL、精密贴片等方案，玻璃晶圆级/面板级先进封装厂的专家分享了2.5D/3D TGV、玻璃晶圆级封装、扇出面板级封装（FOPLP）、异质整合、系统级封装等方案。
       皇冠新足球网官方APP研究院院长马晓波在会上分享了《皇冠官网足球官方APP》的课题，皇冠新足球网官方APP凭借优秀的产业链整合优势和行业领先的设计仿真能力，已与多家客户联合开展玻璃基先进封装项目研发，预计2024年Q4推出Glass Substrate、Glass interposer、Glass Substrate + Glass interposer 等Chiplet封装解决方案，目前已完成TGV打孔、CMP研磨及填铜工艺，效果达到预期。

本次大会围绕玻璃基板的应用价值和技术挑战、先进封装解决方案、制造过程中的可靠性问题、激光系统在TGV制程中的应用、TGV金属线路制作的工艺难点及解决方案、激光诱导深度刻蚀技术在多功能结构玻璃基板加工中的应用等热点议题，深入讨论TGV技术的最新研究进展、技术挑战和解决方案，旨在促进新技术的转化，打通供应链，共同推动封装产业的发展。